Solución completa de inspección por visión artificial para placas base de 3,5 pulgadas con procesadores Intel Core de 12.ª/13.ª generación.
1. Posicionamiento de la solución
Aprovechando las ventajas de hardware de la placa, que incluyen 4 puertos LAN Gigabit, 4 interfaces USB 3.2 de alta velocidad, un potente rendimiento informático gracias a los procesadores Intel Core de 12.ª/13.ª generación, hasta 32 GB de memoria DDR5, dos salidas de vídeo independientes, control COM/GPIO multicanal y entrada de alimentación de amplio rango, este ordenador de placa única actúa como host informático central para equipos completos de visión artificial. Cubre todo el flujo de trabajo, desde la adquisición de imágenes y el reconocimiento de algoritmos hasta la evaluación lógica y la conexión con el equipo, lo que permite una inspección de calidad ininterrumpida las 24 horas del día, los 7 días de la semana, en las líneas de producción.
Escenarios de aplicación típicos
Inspección AOI de componentes electrónicos, medición dimensional de piezas de precisión, detección de defectos superficiales, reconocimiento de códigos de barras y códigos QR, inspección de la integridad del embalaje, clasificación logística basada en visión artificial.
2. Lista completa de configuración de hardware
2.1 Host principal (ordenador industrial de placa única de 3,5 pulgadas)
- CPU: i5-1335U / i7-1355U
Los modelos multinúcleo de alta velocidad turbo son los preferidos para proyectos de visión artificial, ya que ofrecen una mayor capacidad de procesamiento de imágenes en paralelo. - Memoria: Ranura SO-DIMM DDR5 de 16 GB/32 GB a 4800 MHz, esencial para el almacenamiento en caché de imágenes de alta definición procedentes de varias cámaras.
- Almacenamiento: SSD M.2 NVMe con alta velocidad de lectura/escritura para almacenar muestras de imágenes, registros de inspección y algoritmos de programas.
- Disipación de calor: Se dispone de un disipador de calor engrosado a medida para construir carcasas selladas sin ventilador, a prueba de polvo y humedad, ideales para entornos de taller polvorientos.
- Fuente de alimentación: Compatible con la alimentación de fábrica de 12 V/24 V CC; la entrada de CC de amplio rango de 9 a 36 V evita fallos del sistema causados por fluctuaciones de voltaje y picos de arranque.
2.2 Hardware de adquisición de imágenes (interfaces de placa compatibles)
Opción A: Cámaras industriales GigE (recomendadas para inspección síncrona con múltiples cámaras)
La placa integra 4 puertos RJ45 Gigabit Ethernet, que permiten la conexión directa a 4 cámaras GigE. Cada puerto funciona de forma independiente sin contención de ancho de banda, lo que garantiza cero pérdida de fotogramas y una latencia de transmisión ultrabaja. Accesorios compatibles: fuentes de luz industriales, lentes y controladores de iluminación.
Opción B: Cámaras industriales USB 3.2 / Cámaras de profundidad 3D
Los 4 puertos USB 3.2 de alta velocidad montados en la parte posterior proporcionan suficiente ancho de banda de un solo canal para conectar cámaras USB con obturador global y escáneres láser de perfiles 3D para mediciones dimensionales de alta precisión.
2.3 Salida de pantalla
- Sistema LVDS/eDP integrado: Conéctese a las pantallas táctiles locales para que los operadores ajusten los parámetros y previsualicen las imágenes capturadas in situ.
- Visualización independiente dual mediante HDMI + DP: Admite visualización en pantalla dividida. Una pantalla muestra las imágenes de la cámara en tiempo real, mientras que la otra muestra los informes de inspección y las estadísticas de productos defectuosos.
2.4 Control de enlace periférico (E/S internas integradas)
- 4 puertos serie COM: Conecte controladores de iluminación, servomotores, plataformas de desplazamiento y lectores de códigos de barras.
- Entrada y salida digital GPIO: DI: Recibe señales de activación de sensores fotoeléctricos cuando las piezas llegan para su captura fotográfica.
- 4 puertos USB 2.0 internos: Conecte interruptores de pedal, escáneres de códigos de barras y lectores de tarjetas compactos.
2,5 Expansión inalámbrica (ranura Mini PCIe)
Los módulos opcionales 4G/Wi-Fi permiten la carga en tiempo real de datos de inspección e imágenes de defectos a los sistemas MES de la fábrica o a plataformas en la nube para la monitorización remota del rendimiento de la producción.
3. Flujo de trabajo de operación completa
- A medida que las piezas se desplazan por la línea de producción, los sensores fotoeléctricos envían señales de activación a la entrada GPIO, y la placa base emite comandos de captura.
- Varias cámaras GigE/USB 3.2 capturan imágenes de alta definición simultáneamente, las cuales se transmiten a alta velocidad y se almacenan en la memoria caché de la placa base.
- Los procesadores Intel Core de 12.ª/13.ª generación y los gráficos integrados ejecutan algoritmos de visión en paralelo para realizar la detección de defectos, la medición dimensional, el reconocimiento de caracteres y la verificación de presencia.
- El programa clasifica automáticamente las piezas como correctas o defectuosas:
- Productos que cumplen con los requisitos: las salidas GPIO liberan señales y todos los datos relevantes se guardan en la unidad SSD local.
- Productos defectuosos NG: Activar alarmas sonoras y visuales, accionar cilindros para rechazar las piezas y archivar simultáneamente las imágenes de los defectos.
- Las imágenes en tiempo real y los informes estadísticos se muestran simultáneamente en dos pantallas.
- Opcionalmente, los registros de inspección pueden cargarse al sistema MES de la fábrica a través de 4G/Wi-Fi para una trazabilidad completa de los datos y un análisis de capacidad.
4. Principales ventajas de esta placa para la visión artificial.
Potente adquisición paralela multicámara
Equipado con 4 puertos LAN Gigabit independientes y 4 puertos USB 3.2 para canales de adquisición de imágenes duales, admite hasta 8 cámaras que funcionan simultáneamente para inspección síncrona en múltiples estaciones. No requiere tarjetas de expansión de red adicionales, lo que simplifica la estructura general del equipo.
Potencia de cálculo y memoria suficientes para algoritmos complejos.
La arquitectura híbrida multinúcleo de los procesadores i5/i7 de 13.ª generación, junto con hasta 32 GB de memoria RAM, permite almacenar en caché imágenes masivas de alta resolución. Ejecuta sin problemas software de visión artificial de uso común, como Halcon, OpenCV y VisionPro, y admite aprendizaje profundo ligero para la clasificación de defectos.
Las dos pantallas independientes simplifican la depuración in situ.
Los operarios pueden visualizar las imágenes capturadas sin procesar en una pantalla mientras ajustan los umbrales de inspección y revisan las muestras defectuosas históricas en la otra, lo que mejora enormemente la eficiencia de la depuración.
Control de E/S industrial nativo todo en uno
Los puertos serie y los GPIO integrados permiten la captura de imágenes de la cámara, el control de la plataforma de movimiento y la activación de la clasificación con una sola placa. No se necesita un PLC adicional, lo que reduce los costos generales de hardware y la complejidad del cableado.
Alta adaptabilidad a entornos industriales adversos.
Su entrada de alimentación de amplio rango de 9 a 36 V, junto con la opción de refrigeración sin ventilador y su carcasa sellada a prueba de polvo, la hacen ideal para talleres con mucho polvo, como líneas de recubrimiento, plantas de ensamblaje de productos electrónicos y talleres de procesamiento de metales. Su formato compacto de 3,5 pulgadas permite integrarla directamente en bastidores de equipos para ahorrar espacio de instalación.
Almacenamiento masivo y trazabilidad remota de datos
La unidad SSD M.2 de alta velocidad proporciona almacenamiento de gran capacidad para imágenes de defectos masivas; los módulos inalámbricos Mini PCIe se conectan a las plataformas en la nube de la fábrica para lograr la gestión digital de todos los datos de producción.
5. Escenarios de aplicación segmentados por sector industrial
1. Inspección AOI para electrónica 3C
Detecta defectos en las uniones de soldadura de la placa de circuito impreso, desplazamiento de los chips, arañazos en la carcasa y conectores faltantes; varias cámaras escanean ambos lados de las placas de circuito impreso de forma sincronizada.
2. Medición dimensional de componentes de hardware y precisión.
Inspeccione las dimensiones del contorno, la calidad del chaflán y la presencia de rebabas en tornillos, cojinetes y piezas estampadas; se utilizan cámaras USB 3D para medir la diferencia de altura.
3. Inspección de la superficie del envase de alimentos
Compruebe la integridad del precinto del envase, la legibilidad de la fecha de producción impresa y la ausencia de contaminación por cuerpos extraños.
4. Clasificación visual para logística
Lee los códigos QR de los paquetes de entrega, detecta los paquetes dañados y acciona los cilindros de clasificación para la desviación automática de los paquetes.
5. Inspección de apariencia para la industria de nuevas energías de litio
Defectos en la pantalla de las piezas polares de las celdas de la batería, abolladuras en la carcasa y uniones de pegamento irregulares.
Fecha de publicación: 17 de mayo de 2026
